日本CHIYODA焊接強度粘合力測試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 特點介紹

隨著全球對未來環(huán)境的興趣日益濃厚，半導體和電子設備行業(yè)正在努力實現電子元件無鉛化。

無鉛焊點要求具有等于或高于傳統(tǒng)含鉛焊料的可靠性，并且隨著高密度封裝導致焊點變得越來越精細，確保焊點可靠性和耐用性變得越來越困難。

在這種情況下，為了滿足客戶的需求，開發(fā)并配備了的技術的鍵合強度測試儀MFM系列能夠測試各種電子元件、焊點、引線鍵合的強度。

作為一個聯合強度測試儀，可以滿足您的所有需求，包括測試。

日本CHIYODA焊接強度粘合力測試儀高精度 CHIYODA ABT2000/MFM系列 規(guī)格參數

PULL 鋼絲拉力

將其鉤在鍵合線的環(huán)上并拉動以測量斷裂強度。

剪切債券份額

用規(guī)定的夾具按壓第1鍵、第2鍵等，測定斷裂強度。

剪切模具共享

用規(guī)定的夾具從側面推動接合到基材上的半導體芯片，施加負載，并測量斷裂時的強度。

剪切球共享

用規(guī)定的夾具從側面推動焊球，施加負載，測定斷裂強度。

剪切 焊接分享

使用的夾具對焊接的 SMD 芯片元件進行壓制，并測量其斷裂強度。

剪切焊球拉力

將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，使用拉起法測量斷裂強度。

PEEL 膠帶藥丸

測量和評估FP、SOP等元件的引線與板之間的連接強度。測量沿垂直方向拉開時的強度。

PUSH 向下推

使用預定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強度。